В США создали 3D-чип, который ускоряет ИИ в четыре раза

Инженеры из США разработали новый трёхмерный компьютерный чип, который работает гораздо быстрее привычных плоских 2D-чипов и может стать основой для будущего ИИ-железа. Главное достижение – это первый монолитный 3D-чип, произведённый на коммерческом американском заводе, пишет El.kz со ссылкой на Interesting Engineering.

В отличие от обычных чипов, где все элементы расположены на одной плоскости, новый процессор устроен вертикально – как многоэтажное здание. Память и вычислительные блоки уложены слоями друг над другом, а между ними проложены сверхплотные вертикальные соединения. Это позволяет данным перемещаться намного быстрее.

Такая архитектура решает ключевую проблему современных процессоров – «стену памяти». Обычно вычислительные блоки работают быстрее, чем данные успевают к ним поступать, из-за чего система простаивает. В 3D-чипе память находится рядом с вычислениями, поэтому задержки резко сокращаются.

Первые тесты показали, что прототип уже в четыре раза быстрее аналогичных 2D-чипов. Компьютерные модели более сложных версий обещают ускорение до 12 раз на реальных ИИ-задачах, включая модели на базе LLaMA. В перспективе технология может дать прирост производительности и энергоэффективности в 100–1000 раз.

Проект разработан совместно специалистами Стэнфорда, MIT, Carnegie Mellon и Университета Пенсильвании при участии компании SkyWater Technology. Учёные считают, что этот подход открывает новую эпоху в производстве процессоров и критически важен для будущих систем искусственного интеллекта.

El.kz также сообщал о том, что Мета и Google готовят рекордную сделку по ИИ-чипам.