Чипы будущего: учёные нашли способ делать их меньше, быстрее и дешевле, рассказывает El.kz со ссылкой на Ixbt.

Учёные сделали шаг к настоящей революции в микроэлектронике. Команда из Университета Джона Хопкинса представила новый способ производства микросхем, который позволит создавать более компактные, быстрые и доступные по цене чипы для самых разных устройств – от смартфонов до космических кораблей.

Главная особенность метода - возможность формировать сверхтонкие электрические цепи, невидимые невооружённым глазом. При этом процесс отличается высокой точностью и сниженной себестоимостью, что делает его перспективным для массового производства.

Прорыв стал возможен благодаря созданию новых материалов, устойчивых к экстремальному ультрафиолетовому излучению. Это излучение необходимо для нанесения мельчайших элементов на кремниевые пластины, из которых и состоят микросхемы. Традиционные материалы разрушались под действием таких лучей, но учёные смогли предложить решение.

Команда применила метод химического жидкофазного осаждения (CLD). Он позволяет наносить металлоорганические соединения на пластину с нанометровой точностью, а также быстро тестировать различные комбинации металлов и имидазолов. Такой подход даёт гибкость: то, что плохо работает на одной длине волны, может оказаться идеально подходящим для другой.

Сейчас специалисты экспериментируют с материалами для нового стандарта излучения - B-EUV, который ожидается в производстве в ближайшие десять лет. Один из руководителей проекта, профессор Майкл Цапацис, отметил: «Цинк не лучший вариант для экстремального ультрафиолета, но в B-EUV он показывает отличные результаты».

Если технология будет успешно внедрена, мир получит чипы, которые изменят электронику - сделают её быстрее, мощнее и доступнее.

Также El.kz рассказывал, как Китай представил нейроморфный суперкомпьютер.